Hionta: Työstetyn pinnan viimeistelyprosessi hiomatyökalun ja työkappaleen suhteellisella liikkeellä tietyssä paineessa käyttämällä hiomatyökaluun pinnoitettuja tai puristettuja hiomahiukkasia. Hiomalla voidaan käsitellä erilaisia metalli- ja ei-{1}}metallimateriaaleja, ja käsiteltyjä pintamuotoja ovat tasot, sisä- ja ulkosylinteripinnat ja kartiomaiset pinnat, kuperat ja koverit pallomaiset pinnat, kierteet, hammaspinnat ja muut profiilit. Käsittelytarkkuus voi saavuttaa IT5 ~ IT1, ja pinnan karheus voi olla Ra0,63 ~ 0,01 μm.
Kiillotus: Prosessointimenetelmä, jossa käytetään mekaanisia, kemiallisia tai sähkökemiallisia vaikutuksia työkappaleen pinnan karheuden vähentämiseksi kirkkaan ja tasaisen pinnan saamiseksi.
Suurin ero näiden kahden välillä on se, että kiillotuksella saavutettava pintakäsittely on hiottua korkeampi ja kemiallisia tai sähkökemiallisia menetelmiä voidaan käyttää, kun taas hionnassa käytetään periaatteessa vain mekaanisia menetelmiä ja käytetty hiomahiukkaskoko on karkeampaa kuin kiillotukseen käytetty, eli hiukkaskoko on suurempi.
02
Ultra{0}}tarkkuuskiillotustekniikka
Ultra-tarkkuuskiillotus on modernin elektroniikkateollisuuden sielu
Ultra-tarkkuuskiillotusteknologian tehtävänä nykyaikaisessa elektroniikkateollisuudessa ei ole vain litistää eri materiaaleja, vaan myös litistää monikerroksisia materiaaleja, jotta usean neliömillimetrin kokoiset piikiekot voivat muodostaa ultra-suuria-mittakaavaisia integroituja piirejä, jotka koostuvat kymmenistä tuhansista miljooniin "globaalista litistetystä" transistoreista. Esimerkiksi ihmisten keksimä tietokone on nykyään muuttunut kymmenistä tonneista satoihin grammoihin, mikä ei olisi mahdollista ilman ultra-tarkkaa kiillotusta.
Esimerkkinä sirujen valmistuksesta, kiillotus on koko prosessin viimeinen lenkki, ja sen tarkoituksena on parantaa edellisen lastunkäsittelyprosessin jättämiä pieniä vikoja parhaan samansuuntaisuuden saavuttamiseksi. Tämän päivän optoelektronisella informaatioteollisuudella on yhä tarkempia vaatimuksia nanometritason saavuttaneiden materiaalien, kuten safiirin ja yksikiteisen piin, samansuuntaisuudesta optoelektronisina substraattimateriaaleina. Tämä tarkoittaa, että myös kiillotusprosessi on saavuttanut nanometritason ultra-tarkkuustason.
Kuinka tärkeä{0}}ultratarkkuuskiillotusprosessi on nykyaikaisessa valmistusteollisuudessa? Sen sovellusalat voivat havainnollistaa suoraan ongelmaa, mukaan lukien integroitujen piirien valmistus, lääketieteelliset laitteet, autotarvikkeet, digitaaliset lisävarusteet, tarkkuusmuotit ja ilmailu.
Vain muutama maa, kuten Yhdysvallat ja Japani, on hallinnut huippukiillotusprosessin
Kiillotuskoneen ydinkomponentti on "hiomalevy". Ultra-tarkkuuskiillotuksessa on lähes tiukat materiaalikoostumukset ja tekniset vaatimukset kiillotuskoneen hiomalaikalle. Tämän erikoismateriaaleista valmistetun teräslevyn ei tarvitse ainoastaan täyttää automatisoidun toiminnan nano-tason tarkkuutta, vaan sillä on myös oltava tarkka lämpölaajenemiskerroin.
Kun kiillotuskone on{0}}nopeassa käytössä ja lämpölaajeneminen aiheuttaa hiomalaikan lämpömuodonmuutoksia, alustan tasaisuutta ja yhdensuuntaisuutta ei voida taata. Ja tämä lämpömuodonmuutosvirhe, jota ei voida antaa tapahtua, ei ole muutama millimetri tai mikroni, vaan muutama nanometri.
Tällä hetkellä Yhdysvaltojen, Japanin ja muiden maiden huippukiillotusprosessit voivat jo täyttää 60- tuuman substraattiraaka-aineiden tarkkuuskiillotusvaatimukset (super-suuri koko). Tämän perusteella he hallitsevat erittäin tarkan kiillotustekniikan ydinteknologiaa ja pitävät tiukasti aloitteesta globaaleilla markkinoilla. Itse asiassa tämän tekniikan hallitseminen tarkoittaa elektroniikkateollisuuden kehityksen hallitsemista suurelta osin.
Kun ultra{0}}tarkkuuskiillotuksen alalla on niin tiukka tekninen esto, kotimaani voi tällä hetkellä tehdä melkein vain omaa-tutkimusta.
Millä tasolla Kiinan ultra{0}}tarkkuuskiillotustekniikka on?
Itse asiassa Kiina ei ole vailla saavutuksia ultra-tarkkuuskiillotuksen alalla.
Vuonna 2011 Kiinan tiedeakatemian kansallisessa nanotieteen ja teknologian keskuksessa työskentelevän tohtori Wang Qin tiimin kehittämä "Cerium Oxide Microsphere Particle Size Standard Material and Its Preparation Technology" voitti Kiinan öljy- ja kemianteollisuuden liiton ensimmäisen palkinnon teknologisen keksinnöstä, ja asiaankuuluva Licens-mittakaavainen materiaalin koon mittakaavassa oleva nanopartikkeli{2} Kansallinen ensimmäisen-luokan standardimateriaalitodistus. Uuden ceriumdioksidimateriaalin ultratarkkuuskiillotustuotannon testitulokset ylittivät perinteiset vieraat materiaalit yhdellä iskulla ja täyttivät aukon tällä alalla.
Mutta tohtori Wang Qi sanoi: "Tämä ei tarkoita, että olisimme saavuttaneet tämän alan huippua. Koko prosessissa on vain kiillotusnestettä, mutta ei ultra-tarkkuuskiillotuskonetta. Enimmillään myymme vain materiaaleja."
Vuonna 2019 professori Yuan Julongin tutkimusryhmä Zhejiangin teknillisessä yliopistossa perusti puoli{1}}kiinteän hiomakemiallisen mekaanisen käsittelytekniikan. Kehitettyjen kiillotuskoneiden sarja on valmistettu massa- Yuhuan CNC Machine Tool Co., Ltd:ssä. Yli 1 000 yksikköä on massatuotettu{8}}. Apple on tunnistanut ne maailman ainoaksi tarkkuuskiillotuslaitteeksi iPhone4- ja iPad3-lasipaneeleille ja alumiiniseoksesta valmistettuihin takapaneeleihin. Applen iPhone- ja iPad-lasilevyjen massatuotannossa käytetään yli 1 700 kiillotuskonetta
Tämä on mekaanisen käsittelyn viehätys. Markkinaosuuksien ja voittojen tavoittelemiseksi sinun on tehtävä kaikkesi saavuttaaksesi muut, ja teknologiajohtajat aina parantavat ja parantavat ja tarkentavat niitä. Jatkuva kilpailu ja kurominen on edistänyt inhimillisen teknologian suurta kehitystä.
